BGA bumbiņu izvietošanas programma
Nov 23, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) ir augsto tehnoloģiju uzņēmums, kas specializējas tālruņu piederumu ražošanā un pārdošanā. Mūsu galvenie produkti ietver ceļojumu lādētājus, automašīnu lādētājus, USB kabeļus, barošanas blokus un citus digitālos produktus. Visi produkti ir droši un uzticami, ar unikāliem stiliem. Produkti iziet sertifikātus, piemēram, CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick utt. , Ja jūs interesē, varat tieši sazināties ar ceo@schitec.com.
Uzlādējiet droši ar Schitec
BGA bumbiņu izvietošanas programma
Metodes "lodēšanas pasta" + "skārda bumba" specifiskās darbības ir šādas.
1. Sagatavojiet instrumentus bumbiņu novietošanai. Lai izvairītos no bumbas ripināšanas, bumba ir jānomazgā un jānosusina ar spirtu.
2. Novietojiet gatavās mikroshēmas uz lodīšu novietošanas dēļa.
3. Lodēšanas pasta dabiski kūst un vienmērīgi sajaucas uz asmens.
4. Novietojiet lodēšanas pastu uz pozicionēšanas pamatnes un izdrukājiet lodēšanas pastu. Pirkstu nospiedumam jākontrolē roku krēma leņķis, stiprums un vilkšanas ātrums. Pēc pabeigšanas uzmanīgi noņemiet lodēšanas pastas rāmi.
5. Pārliecinieties, vai katrs BGA paliktnis ir vienmērīgi apdrukāts ar lodēšanas pastu, novietojiet lodēšanas lodīšu rāmi, novietojiet lodēšanas lodītes, sakratiet lodīšu statīvu, ievietojiet lodēšanas lodītes režģī un nodrošiniet, lai katram būtu režģis. režģis. Pēc lodēšanas lodītēm tiek savāktas lodēšanas lodītes un noņemtas plāksnes.
6. Noņemiet tērauda BGA no cepamās pamatnes un pabeidziet bumbu.
Metodes "lodēšanas pasta" + "alvas bumba" darbības ir šādas.
Būtībā tāpat kā pirmajā metodē, soļi "3" un "4" tiek apvienoti vienā darbībā. Lodēšanas pastu uzklāj ar otu un uzklāj tieši uz BGA spilventiņiem bez trafaretu drukāšanas.