Īss ievads par viedtālruņa jaudas pārvaldības IC (1)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) ir augsto tehnoloģiju uzņēmums, kas specializējas tālruņu piederumu ražošanā un pārdošanā. Mūsu galvenie produkti ietver ceļojumu lādētājus, automašīnu lādētājus, USB kabeļus, barošanas blokus un citus digitālos produktus. Visi produkti ir droši un uzticami, ar unikāliem stiliem. Produkti iziet sertifikātus, piemēram, CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick utt. , Ja jūs interesē, varat tieši sazināties ar ceo@schitec.com.

Uzlādējiet droši ar SCHitec

Īss ievads par viedtālruņa jaudas pārvaldības IC (1)

Pašlaik lielākajā daļā viedtālruņu ir jaudas pārvaldības IC (PMIC) vai jaudas pārvaldības vienība (PMU). Tā ir sava veida īpašam nolūkam paredzēta integrālā shēma, kuras funkcija ir pārvaldīt galvenās sistēmas barošanas avotu. PMU uzņemas lielāko daļu barošanas uzdevumu un dažas citas vienības funkcijas, piemēram, interfeisu vai audio. Daži tirgū vadošie analogo pusvadītāju ražotāji nodrošina pielāgotas, daļēji pielāgotas un/vai standarta PMU ierīces. Jaudas pārvaldības IC struktūra ir parādīta zemāk.

1. Zema spiediena starpības lineārais regulators

Lielākajā daļā viedtālruņu parasti tiek izmantoti 5-12 neatkarīgi zemsprieguma diferenciālie lineārie regulatori (LDOS). Tik liels LDOS skaits nenozīmē, ka terminālī pastāv vienāds sprieguma specifikāciju skaits, bet gan tāpēc, ka LDOS tiek izmantoti arī kā ieslēgšanas / izslēgšanas slēdži ar noteiktu PSRR, lai novērstu trokšņu savienojumu. Lielākā daļa LDOS ir integrēti PMU, bet dažreiz tiek izmantoti atsevišķi atdalīti LDOS. Tas galvenokārt ir saistīts ar PCB izkārtojumu / elektroinstalāciju, daži īpašie komponenti (piemēram, sprieguma kontrolēts oscilators) ir pārāk jutīgi pret troksni vai tiek izmantoti dažu nestandarta vienību vadīšanai, piemēram, integrētai digitālajai kamerai utt.

Jau ilgu laiku 150 maldo, kas iekapsulēts SOT-23, ir labākā izvēle šiem diskrētajiem (atdalītajiem) barošanas avotiem. Pašlaik daži no jaunākajiem IC produktiem izmanto jaunu iepakojumu, jaunu submikronu apstrādes tehnoloģiju un modernu dizaina shēmu, kas var nodrošināt lielāku veiktspēju ar mazāku izmēru. Tagad mēs varam iegūt SOT-23 paketi ar vienu 300 maldo vai divām 150 maldo ierīcēm, vai mikro SC-70 paku ar vienu 120 almado ar standarta versiju un īpaši zemu trokšņa līmeni (RMS vērtība 10 μV, 85 dbpsrr) ierīces. Turklāt uzlabotā mikroshēmu līmeņa pakotne (UCSP™) nodrošina mazāko iespējamo izmēru, savukārt QFN pakotne ļauj uzstādīt lielāko mikroshēmu izmēru 3 mm × 3 mm laukuma plastmasas iepakojumā, vienlaikus nodrošinot lielāku siltuma pārneses spēju. QFN pakotne var sasniegt lielāku pašreizējo LDO, un katrā pakotnē var iepakot vairāk LDOS, kas var saturēt 3-5 LDOS, kas samazina atšķirību starp atdalīšanas shēmu un PMU.

Enerģijas pārvaldība arvien vairāk ir kļuvusi par stratēģisku konkurences priekšrocību, jo īpaši komunikāciju, skaitļošanas un rūpniecisko lietojumu jomā. Nepārtraukti attīstot FPGA un SOC, dizaineri pievieno lielu skaitu jauktu signālu funkciju nākamās paaudzes iegultajām sistēmām, kas var sasniegt sistēmas līmeņa veiktspēju, ko iepriekš nevarēja saskaņot.