Augsta integrācija, augstas efektivitātes arhitektūra barošanas avota projektēšanā, neizmantojot siltuma izlietni
Oct 11, 2022| Augsta integrācija, augstas efektivitātes arhitektūra barošanas avota projektēšanā, neizmantojot siltuma izlietni
Pateicoties šai ļoti integrētajai un efektīvajai arhitektūrai, lieljaudas barošanas avota projektēšanu var veikt, neizmantojot siltuma izlietni, vienlaikus izpildot arī datora barošanas avota 80 PLUS titāna standarta prasības.
HiPERPDS-5 plus HiperLCS-2 mikroshēmojuma barošanas risinājums ir piemērots televizoriem, displejiem ar USB PD pieslēgvietām, elektriskajiem transportlīdzekļiem, elektroinstrumentiem, printeriem, projektoriem, strāvas adapteriem, datoru lieldatoru barošanas blokiem, spēļu konsolēm, un 240W elektroenerģijas patēriņa sadzīves tehnikas lietojumprogrammas. Kā redzams no 220 W jaudas PCB plates attēla labajā pusē, papildus trim PI mikroshēmām, PCB plates komponentu skaits ir ārkārtīgi vienkāršots, kas samazina lieljaudas barošanas avota konstrukcijas grūtības un paātrina. jaunu produktu masveida ražošana.
