PCB attēls (veidota stieples izgatavošana)
Oct 24, 2019| Uzlādējiet droši ar SCHitec
PCB attēls (veidota stieples izgatavošana)
Pirmais ražošanas solis ir izveidot vadu, kas savieno detaļas. Mēs izmantojam atņemšanas pārneses metodi, lai uzrādītu darba plēvi uz metāla vadītāja. Viltība ir uzlikt plānu vara slāni uz visas virsmas un noņemt lieko. Piedevu pārnešana ir vēl viens veids, kā izmantot mazāk cilvēku. Tas ir veids, kā uzklāt vara stiepli tikai tur, kur tas ir nepieciešams, bet mēs par to šeit nerunāsim.
Ja veidojat dubultu paneli, PCB abās pamatnes pusēs tiks pārklāts ar vara foliju. Ja veidojat daudzslāņu dēli, nākamajā darbībā dēļi tiks salīmēti kopā.
Pozitīvais fotorezists ir izgatavots no sensibilizatora, kas izšķīst apgaismojumā (negatīvais fotorezists sadalās, ja tas netiek izgaismots). Ir daudzi veidi, kā rīkoties ar fotorezistu uz vara virsmām, taču visizplatītākais veids ir to karsēt un uzrullēt uz virsmas, kurā atrodas fotorezists (ko sauc par sausās plēves fotorezistu). To var arī uzsmidzināt uz galvas šķidrā stāvoklī, bet sausās plēves veids nodrošina augstāku izšķirtspēju un var izveidot arī plānāku stiepli.
Pārsegs ir tikai veidne PCB slānim ražošanas procesā. Pirms PCB fotorezistu pakļauj UV gaismai, pārsegs, kas atrodas virs tā, novērš dažu fotorezista daļu eksponēšanu (pieņemot, ka fotorezists ir pozitīvs). Šīs vietas, kuras pārklāj fotorezists, kļūs par elektroinstalāciju.
Citas tukšas vara daļas, kas jāiegravē pēc fotorezista izstrādes. Kodināšanas procesā plāksni var iegremdēt kodināšanas šķīdinātājā vai izsmidzināt šķīdinātāju uz tāfeles. Parasti izmanto kā kodināšanas šķīdinātāju, dzelzs hlorīdu (dzelzs hlorīdu), sārmainu amonjaku (sārmainu amonjaku), sērskābi un ūdeņraža peroksīdu (sērskābe + ūdeņraža peroksīds) un vara hlorīdu (vara hlorīdu) utt. Tas ir oksidēts (piemēram, Cu). +2FeCl3=CuCl2+2FeCl2). Atlikušais fotorezists tiek noņemts pēc kodināšanas pabeigšanas. To sauc par noņemšanas procesu.