PCBA montāžas kvalitātes kontrole
Nov 23, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) ir augsto tehnoloģiju uzņēmums, kas specializējas tālruņu piederumu ražošanā un pārdošanā. Mūsu galvenie produkti ietver ceļojumu lādētājus, automašīnu lādētājus, USB kabeļus, barošanas blokus un citus digitālos produktus. Visi produkti ir droši un uzticami, ar unikāliem stiliem. Produkti iziet sertifikātus, piemēram, CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick utt. , Ja jūs interesē, varat tieši sazināties ar ceo@schitec.com.
Uzlādējiet droši ar SCHitec
PCBA montāžas kvalitātes kontrole
(1) Palielinājuma izvēle palielināšanas palīgierīcei
Kā viens no vienkāršākajiem veidiem, kā veikt manuālas pārbaudes pārbaudes, inspektoriem bieži ir jāizmanto dažādi palielināšanas rīki, lai skatītu detaļu lodēšanas savienojumus un sīkāk. Norādiet palielinājuma diapazonu, kas nepieciešams, lai pastiprinātu palīgierīci (palielināmo stiklu, mikroskopu utt.), un izveidojiet dažas pamata palielināšanas vadlīnijas, pamatojoties uz PCBA spilventiņa platuma pārbaudi un citiem apstākļiem. Galvenais šo vadlīniju iemesls ir izvairīties no pārmērīgas pārbaudes, ko izraisa pārmērīga pastiprināšana.
(2) Lodēšanas pastas pārbaude
Lodēšanas pastas drukāšana ir kvalitātes galvenais process PCBA mezglu SMT izvietošanas procesā. Lodēšanas pastas drukāšana ir sarežģīts process, kas prasa precīzi definētu un pareizi ieviestu procesa uzraudzības stratēģiju un pārvalda procesu. Vismaz manuāli pārbaudiet pārklājuma laukumu un izmēra biezumu, bet vislabāk ir izmantot automātisku pārklājuma, biezuma un tilpuma mērīšanu. Lodēšanas pastas pārbaudes aprīkojumā ietilpst vienkāršs 3X palielinātājs, lodēšanas pastas biezuma mērītājs, kas izmanto optisku vai lāzera biezuma mērīšanu, un dārgs automatizēts tiešsaistes lodēšanas pastas testeris.
Lai efektīvi kontrolētu SMT montāžas metinājumu kvalitāti, drukāšanas procesā rodas ievērojams skaits defektu, lai novērstu defektu mezglu iekļūšanu turpmākajos SMT izvietošanas ražošanas posmos.
(3) Izsniegšanas pārbaude
Punktu izmērs ir svarīgs arī plākstera sacietēšanai. Tāpat kā ar lodēšanas pastas drukāšanu, procesa kontrolei ir nepieciešama labi definēta un labi īstenota procesa uzraudzības stratēģija. Ieteicams izmantot līmējošās vietas manuālu pārbaudi.
(4) Lodēšanas savienojuma pārbaude
Lodēšanas savienojumu kvalitāte ir PCBA produktu uzticamības pamats. Lodēšanas savienojumi regulāri jāanalizē un jānovērtē, lai uzraudzītu metināšanu un vizuālo pārbaudi, lai nodrošinātu atbilstību prasībām. Rentgena pārbaude AXI ir lielisks rīks viļņlodēšanas un atkārtotas lodēšanas procesa parametru kontrolei un regulēšanai.