Viļņu lodēšanas problēmas un pretpasākumi (3)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) ir augsto tehnoloģiju uzņēmums, kas specializējas tālruņu piederumu ražošanā un pārdošanā. Mūsu galvenie produkti ietver ceļojumu lādētājus, automašīnu lādētājus, USB kabeļus, barošanas blokus un citus digitālos produktus. Visi produkti ir droši un uzticami, ar unikāliem stiliem. Produkti iziet sertifikātus, piemēram, CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick utt. , Ja jūs interesē, varat tieši sazināties ar ceo@schitec.com.

Uzlādējiet droši ar SCHitec

Viļņu lodēšanas problēmas un pretpasākumi (3)

Lodēšanas lodītes (lodītes)

Ja PCB priekšsildīšanas temperatūra ir pārāk zema vai priekšsildīšanas laiks ir pārāk īss, šķīdinātājs un mitrums plūsmā neiztvaiko, kas metināšanas laikā radīs lodēšanas šļakatas. Palieliniet priekšsildīšanas temperatūru vai pagariniet priekšsildīšanas laiku.

Šļakatu bumbiņas (lodītes) cēloņi:

1. PCB ir slāpēts ražošanas vai uzglabāšanas laikā.

2. Vides mitrums ir augsts, mitrums kondensējas uz vairāku spraugu PCB, un iekārtā netiek veikti mitruma pārbaudes pasākumi.

3. Pārklājums un plūsma ir nešķīstoši, un plūsma nav pareizi izvēlēta.

4. Tiek izlaists kušņu daudzums vai pārklājuma daudzums neatbilst laukumam, un plūsma absorbē mitrumu un ūdeni.

5. Pretestības metināšanas slānis nav labs, ar lodēšanas atlikumiem.

6. Slikta pamatplāksnes un raupjas caurumu sienas apstrāde noved pie tvertnes šķidruma uzkrāšanās, kas netika analizēta PCB projektēšanā.

7. Nepareiza priekšsildīšanas temperatūra.

8. Apsudrabotās daļas ir blīvas.

9. Nepareiza lodēšanas smailes formas izvēle.

Šļakatu šķīdums:

1. Mainiet PCB uzglabāšanas apstākļus, lai samazinātu mitrumu.

2. Izvēlieties atbilstošu plūsmu.

3. Vienmērīgi izsmidziniet plūsmu un paaugstiniet priekšsildīšanas temperatūru.

4. Mainiet PCB projektēšanas shēmu un analizējiet termisko viendabīgumu.

5. Atveriet plakano viļņu veidošanas PCB lodēšanas savienojumu.

Gaisa caurums (burbulis / caurums)

Ja lodēšanas piemaisījums pārsniedz standartu un Al saturs ir pārāk augsts, lodēšanas vieta būs tukša. Nomainiet lodmetālu.

Virsmas oksīds, atlikumi un lodmetāla piesārņojums ir nopietni. Atkritumi jānovāc katras darba dienas beigās.

PCB kāpšanas leņķis ir mazs, kas neveicina plūsmas izplūdi. PCB kāpšanas leņķis ir 3-7 grādi

Pīķa augstums ir pārāk zems, kas neveicina izplūdi. Pīķa augstumu parasti kontrolē 2/3 no PCB biezuma.

Gaisa cauruma (burbuļa vai cauruma) veidošanās iemesls:

1. Pārmērīga plūsma vai nepietiekams tilpums pirms metināšanas.

2. Pamatplāksne ir amortizēta.

3. Atstarpe starp cauruma pozīciju un svina vadu ir liela, un pamatplāksnes izplūde nav gluda.

4. Slikts caurumu metāls.

Viļņu lodēšanas laikā apsildāmās matricas siltuma jauda ir ļoti liela. Lai gan lodēšana ir beigusies, tā vēl nav atdzisusi. Termiskās inerces dēļ temperatūra joprojām paaugstinās. Šajā laikā lodēšanas savienojuma ārpuse sāk sacietēt, savukārt lodēšanas savienojuma iekšējā temperatūra lēnām pazeminās, un atlikušā gāze turpina paplašināties. Ekstrudējot ārējo virsmu, sacietējušais lodmetāls tiks izsmidzināts, veidojot lodēšanas savienojuma iekšējo formu un poras.

Poru (burbuļa vai cauruma) šķīdums:

1. Palieliniet priekšsildīšanas temperatūru un pilnībā izmantojiet plūsmu.

2. Samaziniet substrāta pirmsglabāšanas laiku.

3. Pareizi projektējiet metināšanas paliktni, lai nodrošinātu vienmērīgu izplūdi

4. Novērst paliktņa metāla oksidēšanos un piesārņojumu.

Slikta mitrināšana < ārkārtējs sliktas metināmības gadījums nopietna virsmas piesārņojuma dēļ. Uz vienas un tās pašas virsmas vienlaikus pastāv nesamitrināšana un daļēji mitrināšana

Metāla elektroda saķere mikroshēmas elementa galā ir vāja vai tiek izmantots viena slāņa elektrods, kā rezultātā zem metināšanas temperatūras rodas vāciņu atdalīšana. Trīsslāņu gala konstrukcija tiek izmantota virsmas montāžas komponentu viļņlodēšanai, kas var izturēt divus vai vairākus 260 grādu viļņu lodēšanas temperatūras triecienus.

PCB dizains ir nepamatots, ēnu efekta dēļ viļņu lodēšanai trūkst lodmetāla. Atbilst DFM dizaina prasībām

PCB deformējas, padarot PCB deformācijas pozīciju sliktā kontaktā ar viļņu virsotni. PCB deformācija mazāka par {{0}}.8-1.0%

Konveijera lentes abas malas nav paralēlas, tāpēc PCB un viļņu virsotnes kontakts nav paralēli. Pielāgojiet līmeni.

Viļņu virsotne nav gluda, un viļņu virsotnes abu pušu augstums nav paralēls. It īpaši, ja elektromagnētiskā sūkņa viļņu lodēšanas iekārtas alvas viļņu sprauslu bloķē oksīds, viļņu virsotnē parādīsies zobainība, kas ir viegli izraisīt metināšanas trūkumu un metināšanas trūkumu. Notīriet alvas viļņu sprauslu.

Slikta plūsmas aktivitāte izraisa sliktu mitrināšanu. Mainiet plūsmu.

PCB priekšsildīšanas temperatūra ir pārāk augsta, tāpēc plūsmas karbonizācija, aktivitātes zudums, kā rezultātā slikta mitrināšana. Iestatiet pareizo priekšsildīšanas temperatūru.

Neslapina un pret mitrināšanu

Neslapina: pēc viļņu lodēšanas uz pamata metāla virsmas tiek izgatavota nepārtraukta lodēšanas plēve. Uz nesamitrinošās virsmas lodmetāls pilnībā nesaskaras ar parasto metālu, bet tukšo parastā metāla virsmu var redzēt ar kokvilnas pavedienu.

Pretslapināšana: viļņu lodēšanas lodmetāls vispirms samitrina parastā metāla virsmu un pēc tam ievelkas ar nepietiekamu mitrināšanu, lai uz parastā metāla virsmas atstātu ļoti viļņota lodmetāla slāni. Tajā pašā laikā ir dažas atdalītas lodēšanas lodītes ar pārtraukumiem. Lielajai lodēšanas lodei ir liels kontakta leņķis parastā metāla saskares punktā.

Pretslapināšana ir līdzīga daļējai mitrināšanai uz nesamitrina parastā metāla virsmas

Kad metāla piemaisījumu koncentrācija lodēšanas rievā sasniedz noteiktu vērtību, notiks arī daļēji mitrināšana.