Paredzams, ka Tianji 9200 mikroshēmā tiks izmantots X3 lielais kodols CPU, ARM jaunākā G715 GPU izmantošanai nebūs mazs uzlabojums. Runājot par veiktspēju, pašlaik inženiertehniskā iekārta, kas aprīkota ar Tianji DX2 mikroshēmu, ir labāka nekā Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Oct 19, 2022| Paredzams, ka Tianji 9200 mikroshēmā tiks izmantots X3 lielais kodols CPU, ARM jaunākā G715 GPU izmantošanai nebūs mazs uzlabojums. Runājot par veiktspēju, pašlaik inženiertehniskā iekārta, kas aprīkota ar Tianji DX2 mikroshēmu, ir labāka nekā Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Turklāt, saskaņā ar digitālo emuāru autoru @iBingcosmic, ir paredzams, ka Tianji 9200 mikroshēmā tiks pieņemts X3 liela kodola CPU un ARM jaunākais G715 GPU, kas tiks ievērojami uzlabots. Runājot par veiktspēju, pašlaik inženiertehniskā iekārta, kas aprīkota ar Tianji DX2 mikroshēmu, ir labāka nekā Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Saskaņā ar iepriekšējām ziņām Qualcomm Snapdragon, galvenais Mediatek Tianji sērijas mikroshēmu konkurents, izlaidīs jaunas mikroshēmas Qualcomm Snapdragon samitā, kas notiks novembrī 15-17.
Saskaņā ar emuāru @digital tērzēšanas stacija iepriekš atklāja, ka Snapdragon 8Gen2 izmantos "1+2+2+3" arhitektūras risinājumu, tostarp Cortex-X3 superkodolu, 2 Cortex-A720 lielos kodolus, 2 Cortex-A710 lielos kodolus un 3 A510. energoefektivitātes kodols. Tiek teikts, ka GPU jaunināšanai no Adreno 730 uz Adreno 740 ir lielāka veiktspēja.
Pamatjoslai tiks pieņemts nākamās paaudzes Snapdragon 5G modems Snapdragon X70. Saskaņā ar oficiālo ievadu Snapdragon X70 atbalsta 10Gbps 5G maksimālo lejupielādes ātrumu un piedāvā jaunas uzlabotas funkcijas, piemēram, Qualcomm 5G AI komplektu, Qualcomm 5G īpaši zemu latentuma komplektu un četru nesēju apkopojumu.
Turklāt tiek ziņots, ka Snapdragon tehnoloģiju samitā būs arī citi produkti. Tiek prognozēts, ka būs Snapdragon G3x Gen 1 procesora pēctecis konsolēm un jauns procesors klēpjdatoru produktiem utt., kas lietotājiem ir diezgan aizraujoši.
Tiek ziņots, ka divas vadošās mikroshēmas tika izvēlētas izlaišanai novembrī, nevis iepriekšējā decembra izlaidumā, saskaņā ar daudzu mediju analīzi, tas var būt saistīts ar Ķīnas viedtālruņu tirgu, Ķīnas viedtālruņu pārdošanas apjoms parasti pieaug pavasara festivāla laikā.
Tā rezultātā daudzi Ķīnas pārdevēji vēlas, lai viņi varētu laist klajā savas vadošās ierīces pirms tam un viņiem būtu pietiekami daudz laika, lai saņemtu mikroshēmas.
